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中國(guó)工程院院士丁榮軍：第三代半導(dǎo)體技術(shù)未來十年復(fù)合增速將超20% 當(dāng)前熱訊
- 分類：新聞動(dòng)態(tài)
- 發(fā)布時(shí)間：2025-10-14 06:50:13
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(資料圖)上證報(bào)記者俞立嚴(yán)攝上證報(bào)中國(guó)證券網(wǎng)訊記者俞立嚴(yán)）6月29日，在浙江瑞安召開的2023國(guó)際新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新生態(tài)大會(huì)上，中國(guó)工程院院士丁榮軍表示，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體技術(shù)包括Si-
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